全自动FOG邦定生产线
全自动FOG邦定生产线是LCM生产工序的关键设备。主要是将FPC与LCD邦定的设备，可实现单边、多边和多FPC的邦定。

物理气相沉积设备 PVD
磁控溅射技术属于PVD（物理气相沉积）技术的一种，是制备薄膜材料的重要方法之一。它是利用带电荷的粒子在电场中加速后具有一定动能的特点，将离子引向被溅射的物质制成的靶电极（阴极），并将靶材原子溅射出来使其沿着一定的方向运动到衬底并在衬底上沉积成膜的方法。磁控溅射设备使得镀膜厚度及均匀性可控，且制备的薄膜致密性好、粘结力强及纯净度高。该技术已经成为制备各种功能薄膜的重要手段。 

化学气相沉积设备 CVD
化学气相沉积（CVD）技术是用来制备高纯、高性能固体薄膜的主要技术。在典型的CVD工艺过程中，把一种或多种蒸汽源原子或分子引入腔室中，在外部能量作用下发生化学反应并在衬底表面形成需要的薄膜。由于CVD技术具有成膜范围广、重现性好等优点，被广泛用于多种不同形态的成膜。

LED测试机
针对底部电极贴片式LED进行测试并分选的全自动化设备。 
产品特点：具有稳定性好，可靠性强； 通用性强，适合生产底部双电极LED； 机械定位精确，成品率高，使用寿命长，结构紧凑； 支持4寸积分球； 通过平行动作压角方式进行光电参数测试； 软件可个性化定制，具备联网、数据交互功能

多线切割机
针对磁性材料片材切割需求设计的一款专用机型。它的推出适应了客户对加工效率、运行稳定性、工艺适用性及经济性的更高要求,该机型在保证了高精度、 高可靠性的前提下,实现了加工效率的显著提升。